電路板廠生產(chǎn)流程[ 12-05 19:18 ]

電路板廠生產(chǎn)流程

關于PCB生產(chǎn)廠家板材的問題[ 12-04 18:47 ]

在科技飛速發(fā)展的今天，各種高科技的電子產(chǎn)品層出不窮，這就使得PCB生產(chǎn)廠家對印制電路板的需求急劇增多，制造難度越來越高，品質(zhì)要求也越來越嚴格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性，實現(xiàn)PCB工廠的全面質(zhì)量管理和對環(huán)境的控制，必須充分了解印制電路板制造技術的特性。

FPC和PCB的區(qū)別與應用【恒成和電路】[ 12-03 18:54 ]

很多人對PCB都非常熟悉，但對FPC就比較陌生，現(xiàn)在恒成和電路板小編來簡單闡述一下它們的關系和區(qū)別：

如何找到一家合適的深圳PCB生產(chǎn)廠家？【恒成和電路】[ 12-03 18:36 ]

深圳是電子行業(yè)的天下，深圳PCB生產(chǎn)廠家也特別的多。在網(wǎng)絡上也廣告滿天飛，琳琳滿目，會讓人很頭痛，不知道到底哪家靠譜，哪家好好？其實呢，好與不好每個人都有不同的說法，適合自己的就是最好的。

電路板生產(chǎn)時為什么要鍍金[ 12-02 18:24 ]

電路板生產(chǎn)時為什么要鍍金？ 隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題：

消費類電子產(chǎn)品增長，本土FPC軟板廠商即將崛起！[ 11-30 15:45 ]

隨著消費電子產(chǎn)品逐漸朝更輕、更薄、更智能化的應用方向發(fā)展，對顯示技術、數(shù)據(jù)傳送及處理能力提出了更高要求，用途的多樣化和體積的輕薄化迫使軟板在有限的面積內(nèi)布置更多導線，不斷向線寬細、布線密、工藝精等超精細化方向發(fā)展，同時為了滿足下游產(chǎn)品特定功能需要以及面臨日益嚴峻的環(huán)保壓力，高密度、輕薄、多層FPC、剛撓結(jié)合板以及環(huán)境友好型FPC逐漸成為未來發(fā)展的方向。

2020年全球印制電路板產(chǎn)值將達661億美元 中國占據(jù)全球市場半壁江山[ 11-30 14:59 ]

PCB(印制電路板)行業(yè)是全球電子元件細分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，隨著研發(fā)的深入和技術的不斷升級，PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。2015年、2016年，全球PCB產(chǎn)量小幅上漲，但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響，以美元計價的PCB產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下降。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達624億美元，同比增長6.0%，據(jù)Prismark預測，未來兩年全球PCB市場將保持溫和增長，2020年PCB產(chǎn)值將達661億美元，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務器、存儲設備等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向。

PCB多層板打樣壓合制作流程[ 11-29 18:14 ]

隨著科技的不斷發(fā)展，單雙面板已經(jīng)不能滿足大多數(shù)電子產(chǎn)品的需求，多層板得到了很大的發(fā)展，多層板比雙面板多了壓合的工藝，下面小編來介紹一下PCB多層板打樣壓合制作流程。

多種電路板加工工藝流程詳解[ 11-29 17:32 ]

           本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳板。對這幾種電路板加工工藝流程做詳細的介紹。 　　1、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 　　2、雙面板噴錫板工藝流程