何為高速電路[ 03-29 10:44 ]

“高速電路”已經成為當今電子工程師們經常提及的一個名詞，但究竟什么是高速電路？這的確是一個“熟悉”而又“模糊”的概念。而事實上，業界對高速電路并沒有一個統一的定義，通常對高速電路的界定有以下多種看法：

基于工作過程的 PCB 板開發與設計[ 03-28 09:42 ]

通過對電子信息類專業人才的職培養目標分析，針對高職院校為市場提供高素質"技能型人才的需求，主要研發崗位正逐漸向電子類產品研發及設計"產品打樣"試個制等方向延伸，教改需求下轉型的校企合作生產領域主要是印制板生產"產品調試與檢測"技術的維護與支持，因此基于工作過程的TB$板設計與研發是目前教學改革的一種新趨勢，本文通過對該教學理念及方法的研究，詳細闡述了其具體教學內容"實施手段及過程的設計與開發!

PCB抄板借“技術紅利”尋找新的價值點[ 03-26 10:58 ]

當前，隨著人力成本不斷提高，“人口紅利”逐漸消失，勞動密集型企業壓力越來越大，日子越來越難。反觀那些技術密集型企業，越做越大，越做越強，“技術紅利”成為他們的生存之道，成長法門。而PCB抄板要想在弱市尋找新的價值點，就必須借助“技術紅利”產生自己的核心技術以及核心技術創新力。

高速PCB抄板與PCB設計策略[ 03-26 10:47 ]

目前高速PCB的設計在通信、計算機、圖形圖像處理等領域應用廣泛。而在這些領域工程師們用的高速PCB設計策略也不一樣。

PCB抄板反推原理詳解[ 03-25 10:20 ]

在PCB反向技術研究中，反推原理圖是指依據PCB文件圖反推出或者直接根據產品實物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個電路圖也被用來分析產品本身的功能特征。而在正向設計中，一般產品的研發要先進行原理圖設計，再根據原理圖進行PCB設計。

在系統設備的PCB設計階段中 你處理好EMC/EMI問題了嗎？[ 03-25 09:45 ]

隨著IC 器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產品中的EMI問題也更加嚴重。從系統設備EMC /EMI設計的觀點來看，在設備的PCB設計階段處理好EMC/EMI問題，是使系統設備達到電磁兼容標準最有效、成本最低的手段。本文介紹數字電路PCB設計中的EMI控制技術。

抗氧化電路板[ 03-24 17:09 ]

 基本解釋 抗氧化電路板包括電路板主體、電子元件及連接部，電路板主體與連接部相連，連接部表面設有金屬薄片，金屬薄片上設有金屬點，電路板主體背部設有加強板，電路板主體內部設有銅錫層。該電路板抗氧化性強，且利用金屬點來與外部電子元件電連接，因此不必擔心金屬薄片氧化的問題，同時還可根據實際情況選擇電路板的薄厚程度，靈活實用，另外抗氧化電路板還實現了把銅錫層設置在基材內部，使其方便連接電容。 背景技術 隨著電子科技的不斷進步，大部分電子產品均包含有電路板，其上設置有許多電子零件，用以達成電子控制功能。但是目

PCB設計軟件Protel使用中的二十八條黃金條例[ 03-24 10:24 ]

利用塊拷貝。首先將要拷貝的原理圖的那部分做成塊，用其他文件名存儲，然后調入目標原理圖利用塊讀命令。

PCB設計中地線干擾與抑制[ 03-24 10:20 ]

談到地線的阻抗引起的地線上各點之間的電位差能夠造成電路的誤動作，許多人覺得不可思議：我們用歐姆表測量地線的電阻時，地線的電阻往往在毫歐姆級，電流流過這么小的電阻時怎么會產生這么大的電壓降，導致電路工作的異常。