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[恒成和資訊]你知道什么是軟硬結合板嗎[ 2025-10-20 17:50 ]

你知道什么是軟硬結合板嗎？揭秘現代電子產品的“筋骨”與“脈絡” 在追求極致輕薄、高度集成和三維組裝的現代電子設備內部，您知道是什么關鍵元件在悄然支撐著這一設計革命嗎？您知道什么是軟硬結合板嗎？它正以其獨特的“剛柔并濟”特性，成為驅動產品創新的核心技術之一。您知道什么是軟硬結合板（Rigid-Flex PCB）嗎？簡單來說，它是一種通過精密工藝將傳統剛性印制電路板（PCB）與柔性印制電路板（FPC）集成為一體的復合型線路板。這種結構巧妙地將

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[根欄目]fpc線路板基礎知識你知道多少呢？[ 2025-07-07 14:31 ]

FPC線路板（柔性印制電路板）是以聚酰亞胺（PI）或聚酯薄膜為基材，通過蝕刻銅箔形成導電線路的柔性電子載體，簡稱“軟板”。其核心優勢在于配線密度高、厚度薄（0.1mm-0.4mm）、重量輕，可在三維空間內任意彎折、折疊，滿足電子產品小型化、輕量化的發展需求。一、FPC線路板的核心特性高柔韌性：可實現動態彎折（如折疊屏手機鉸鏈處排線）、靜態彎曲（如智能手表表帶線路），彎折壽命可達10萬次以上（壓延銅材質）。輕薄化設計：厚度僅為傳統PCB的

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[恒成和資訊]fpc軟板是什么材質[ 2025-07-07 14:29 ]

FPC軟板（柔性印制電路板）憑借可彎曲、輕薄的特性，成為智能手機、汽車電子、醫療設備等精密產品的關鍵組件。其卓越性能源于獨特的材料組合，以下從核心材質、結構特性及選型建議展開說明。一、FPC軟板的核心組成材料基材：柔性支撐的“骨架” 主流基材為聚酰亞胺（PI）薄膜，耐溫達260℃以上，絕緣性優異且機械強度高，可承受數萬次彎折而不斷裂；經濟型場景（如LED軟燈條）會選用聚酯（PET）薄膜，成本較低但耐溫僅120℃，不適合焊接工藝。導體：

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[行業動態]技術解析撓性電路板[ 2019-07-30 17:16 ]

撓性電路板又稱為柔性印制電路板，或稱軟性印制電路板、軟板。根據IPC的定義，撓性印制電路板，是以印制的方式，在撓性基材上面進行線路圖形的設計和制作的產品。

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[行業動態]FPC柔性電路板制造過程中的注意事項[ 2019-06-14 17:00 ]

軟性FPC板的生產流程其實是和剛性PCB板的流程是類似。而對于某些工序，因柔性FPC的柔軟特性需求有著完全不同的處理方法。大部份柔性印制電路板都是用負性的方法。

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[行業動態]柔性印制電路板的制造[ 2016-11-21 17:44 ]

柔性印制電路板的生產過程基本上類似于剛性板的生產過程。對于某些操作，層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數柔性印制電路板采用負性的方法。然而，在柔性層壓板的機械加工和同軸的處理過程中產生了一些困難，一個主要的問題就是基材的處理。柔性材料是不同寬度的卷材，因此在蝕刻期間，柔性層壓板的傳送需要使用剛性托架。

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[行業動態]印制電路板柔性和可靠性設計[ 2016-11-08 18:07 ]

柔性印制電路板可根據在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進行分類( Corrigan , 1992) 。有兩種設計類型，現討論如下:

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[行業動態]FPC上進行貼裝基礎知識[ 2016-04-13 15:07 ]

在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際，相當一部分消費類產品的表面貼裝，由于組裝空間的關系，其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點。

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[恒成和資訊]在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求[ 2015-05-05 09:40 ]

在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.

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[行業動態]在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求[ 2015-04-30 09:33 ]

在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點。

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[行業動態]復旦科學家成功研發印制電路板制造新工藝 “紙電腦”有望實現[ 2015-04-24 09:47 ]

未來的筆記本電腦能不能做成一支筆的模樣，不用時把屏幕卷好塞進口袋，用時平整展開？記者從復旦大學獲悉，該校材料科學系教授楊振國及其團隊新近研發出名為“印刷-吸附-催化加成法”的綠色制造新工藝，能顯著降低柔性印制電路板的生產成本和污染，從而為可彎卷屏幕的大規模推廣帶來可能，并將打破該領域高端技術和柔性電子產品大多被外國公司壟斷的局面。

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