在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn)。

　　一. 常規(guī)SMD貼裝

　　特點(diǎn):貼裝精度要求不高,元件數(shù)量少,元件品種以電阻電容為主,或有個別的異型元件.

　　關(guān)鍵過程:1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上,一般采用小型半自動印刷機(jī)印刷,也可以采用手動印刷,但是手動印刷質(zhì)量比半自動印刷的要差.

　　2.貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機(jī)貼裝.

　　3.焊接:一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點(diǎn)焊.

　　二.高精度貼裝

　　特點(diǎn):FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記,FPC本身要平整.FPC固定難,批量生產(chǎn)時一致性較難保證,對設(shè)備要求高.另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大.

　　關(guān)鍵過程:1.FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小.固定方法有兩種,貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時用方法A;貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時用方法B.

　　方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上,然后讓托板與定位模板分離,進(jìn)行印刷.耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中,回流焊后必須易剝離,且在FPC上無殘留膠劑.

　　方法B:托板是定制的,對其工藝要求必須經(jīng)過多次熱沖擊后變形極小.托板上設(shè)有T 型定位銷,銷的高度比FPC略高一點(diǎn).

　　2.錫膏印刷:因為托板上裝載FPC,FPC上有定位用的耐高溫膠帶,使高度與托板平面不一致,所以印刷時必須選用彈性刮刀.錫膏成份對印刷效果影響較大,必須選用合適的錫膏.另外對選用B方法的印刷模板需經(jīng)過特殊處理.

　　3. 貼裝設(shè)備:第一,錫膏印刷機(jī),印刷機(jī)最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng),否則焊接質(zhì)量會有較大影響.其次,FPC固定在托板上,但是FPC與托板之間總會產(chǎn)生一些微小的間隙,這是與PCB基板最大的區(qū)別.因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對印刷效果,貼裝精度,焊接效果會產(chǎn)生較大影響.因此FPC的貼裝對過程控制要求嚴(yán)格.

　 三．其它：為保證組裝質(zhì)量，在貼裝前對FPC最好經(jīng)過烘干處理。

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