電路板手動測試原理[ 05-14 23:59 ]

電路板手動測試原理

FPC外形和孔加工技術[ 05-13 23:46 ]

目前批量加工FPC使用最多的還是沖切，小批量FPC和FPC樣品主要還是采用數控鉆銑加工。這些技術很難滿足今后對尺寸精度特別是位置精度標準的要求，現在新的加工技術也正逐步應用，如：激光蝕刻法、等離子體蝕刻法、化學蝕刻法等技術。這些新的外形加工技術具有非常高的位置精度，特別是化學蝕刻法不僅位置精度高且大批量生產效率較高，工藝成本較低。然而這些技術很少單獨使用，一般是與沖切法組合使用。

柔性電路板焊接注意事項[ 05-12 23:40 ]

柔性電路板在布局上，電路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本 增加;過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現相鄰 線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優化PCB板設計：

怎么判斷PCB板的質量好壞？[ 05-11 23:24 ]

當我們得到一塊PCB板時，如果沒有其他測試工具，如何快速判斷PCB板的質量？接下來為大家介紹不借助工具快速判斷PCB板質量的方法。

電路板的原則要求[ 05-10 23:28 ]

印刷電路板的設計，從確定板的尺寸大小開始，印刷電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內為宜，其次，應考慮印刷電路板與外接元器件（主要是電位器、插口或另外印刷電路板）的連接方式。印刷電路板與外接組件一般是通過塑料導線或金屬隔離線進行連接。但有時也設計成插座形式。即：在設備內安裝一個插入式印刷電路板要留出充當插口的接觸位置。

電路板生產制造的注意事項[ 05-08 23:23 ]

電路板生產制造的注意事項

PCB基板材料發展的特點[ 05-07 22:53 ]

當前由于HDI多層板的快速發展，使得PCB基板材料產品形成更多的新特點。它主要表現在以下幾個方面：

電路板發熱的原因及解決辦法[ 05-06 22:19 ]

電子設備在工作的時候產生了熱量，使設備內部溫度迅速上升，引起電路板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發熱強度隨功耗的大小變化，若不及時將該熱量散發，設備會持續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。

FPC的使用注意事項[ 05-05 23:26 ]

FPC柔性線路板都會經過表面鍍層處理，可有效防止氧化，儲存時對環境有一定的要求，溫度需控制在25°C以下，濕度需控制在50%-70%范圍內。