PCB板層偏的原因是什么？[ 04-25 22:43 ]

隨著PCB板向高層次、高精密度的發(fā)展，其層間對(duì)位精度要求也越來(lái)越嚴(yán)格，而PCB板層偏問(wèn)題也隨著越來(lái)越顯嚴(yán)重。

柔性電路板的焊接[ 04-24 21:56 ]

在焊接之前先在焊盤(pán)上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

如何決定PCB板的層數(shù)？[ 04-23 21:49 ]

PCB板的效率取決于層數(shù)。因此，正確選擇層很重要。決定PCB板的層數(shù)，需要關(guān)注以下幾點(diǎn)：

多層電路板的優(yōu)勢(shì)與用途[ 04-22 21:43 ]

多層電路板比單層或雙層電路板要復(fù)雜。多層電路板具有三層或更多層導(dǎo)電材料。其他層，通常是銅箔，堆疊在該芯的頂部。 從核心開(kāi)始。此后添加的每一層都沒(méi)有完全固化。這樣一來(lái)，制造商可以相對(duì)于磁芯調(diào)整它們。之后，箔繼續(xù)前進(jìn)，并可以通過(guò)層壓工藝與其他層交替進(jìn)行。必須使用壓力和高溫技術(shù)來(lái)組合各層并將它們安全地熔融在一起。

淺談FPC柔性電路板的基本測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)[ 04-19 21:13 ]

FPC柔性電路板有著優(yōu)良的特性和廣闊的市場(chǎng)發(fā)展空間，對(duì)于FPC柔性電路板品質(zhì)、材質(zhì)、性能的測(cè)試，有利于提升FPC柔性電路板的制造技術(shù)和減少材料的損失及環(huán)境污染。測(cè)試時(shí)需要用到一些必要的設(shè)備，如能傳輸電流的大電流彈片微針模組，就能在FPC柔性電路板測(cè)試中，為其建立穩(wěn)定的連接。

柔性電路板有哪些優(yōu)勢(shì)？[ 04-18 20:54 ]

柔性印刷電路板是一種設(shè)計(jì)用于滿足柔性電子電路需求的PCB。使用柔性層壓板來(lái)生產(chǎn)柔性印刷電路。柔性層壓板保持導(dǎo)電箔以及電介質(zhì)基板。柔性電路板可以進(jìn)行三維布線，并可以適當(dāng)調(diào)整其形狀以適應(yīng)可用空間。

2021年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模以及發(fā)展前景預(yù)測(cè)[ 04-15 19:04 ]

近十幾年來(lái)，我國(guó)PCB制造行業(yè)憑借在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì)發(fā)展迅速，目前已經(jīng)成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地。預(yù)計(jì)在2021年產(chǎn)值可達(dá)到370.52億美元。

PCB線路板正片和負(fù)片的區(qū)別[ 02-28 18:15 ]

正片和負(fù)片其實(shí)是根據(jù)各電路板廠的工藝來(lái)選擇的，正片：工藝就是（雙面電路板）開(kāi)料-鉆孔-PTH（一次電鍍也叫加厚銅）-線路-二銅（圖形電鍍）然后走SES線（退膜-蝕刻-退錫）負(fù)片：工藝就是（雙面板）開(kāi)料-鉆孔-PTH(一次電鍍也叫加厚銅）-線路（不經(jīng)過(guò)二銅圖形電鍍）然后走DES線（蝕刻-退膜）

怎么手工焊接PCB電路板？[ 02-28 18:11 ]

手工焊接PCB電路板，對(duì)于經(jīng)常焊接的工程師來(lái)說(shuō)，是非常簡(jiǎn)單的，但對(duì)于沒(méi)焊接過(guò)的人來(lái)就，可能會(huì)有些難，特別是焊接如果錯(cuò)了 想要拆下來(lái)就比較麻煩了，碰到某些質(zhì)量較差的PCB板，焊盤(pán)脫落的機(jī)率就很大，這也是好多工和程師的苦腦，不知道你們有碰到過(guò)嗎？