[FPC柔性電路板廠]自GoogleGlass問(wèn)世，引爆穿戴式裝置熱潮，據(jù)IEK統(tǒng)計(jì)，2013年全球穿戴式裝置市場(chǎng)為305萬(wàn)美元，隨許多穿戴式裝置陸續(xù)推出，預(yù)估2014年成長(zhǎng)96.9％，成長(zhǎng)幅度遠(yuǎn)高于其他電子產(chǎn)品。 

電子產(chǎn)品的市場(chǎng)成長(zhǎng)歷程可分三階段：摸索期（百花齊放）、停滯期（整合與修正）與穩(wěn)定成長(zhǎng)期（成熟發(fā)展）。目前穿戴式裝置處于摸索期，未來(lái)隨更多功能加諸在穿戴式裝置，將持續(xù)引爆市場(chǎng)采購(gòu)熱潮，預(yù)估到2018年出貨量將達(dá)1.9億臺(tái)，市場(chǎng)規(guī)模上看205.5億美元。 

聯(lián)發(fā)科跨入穿戴式晶片市場(chǎng) 

聯(lián)發(fā)科今（2014）年發(fā)表Aster的MT2502穿戴式系統(tǒng)單晶片（SoC）平臺(tái)，尺寸僅5.4mm×6.2mm×1mm，是非系統(tǒng)單晶片設(shè)計(jì)的64％大小，等同于miniSD記憶卡相同大小；該平臺(tái)內(nèi)建ARM7微控制器（260Mhz）、藍(lán)牙3.0/4.0控制器、電源管理單元(PMU)、嵌入式快閃記憶體和4MBRAM/16MBROM。 

MT2502穿戴式晶片平臺(tái)兼容于Android與蘋果iOS作業(yè)系統(tǒng)，現(xiàn)階段可以將WiFi、GPS、2G通訊模組整合在該SoC晶片，未來(lái)同樣可以將3G通訊模組整合進(jìn)去，達(dá)到單晶片就可以執(zhí)行基本的無(wú)線通訊和簡(jiǎn)單運(yùn)算之功能。 

該單晶片實(shí)現(xiàn)了高度整合的需求，對(duì)于面積斤斤計(jì)較的穿戴式裝置而言，達(dá)到縮小電路板面積的需求，可以把空出的空間挪給電池使用，讓穿戴式裝置使用時(shí)間延長(zhǎng)。 

推升全球封裝產(chǎn)品成長(zhǎng) 

2013年受惠全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，電子產(chǎn)品銷售熱度回籠，日本市調(diào)機(jī)構(gòu)富士總研（FujiChimera）的調(diào)查統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)資料顯示，全球封裝產(chǎn)品數(shù)量為1,640億個(gè)，較2012年成長(zhǎng)7.1％；隨著歐美市場(chǎng)回溫，帶動(dòng)終端電子產(chǎn)品銷售成長(zhǎng)，也帶動(dòng)相關(guān)晶片需求增加，預(yù)測(cè)2014年再成長(zhǎng)5.8％，2015年再成長(zhǎng)4.7％，到2017年全球封裝產(chǎn)品數(shù)量達(dá)到2,227億個(gè)。 

隨著手持裝置熱賣，帶動(dòng)具小尺寸優(yōu)勢(shì)的CSP產(chǎn)品需求上升。無(wú)論是CSP、WL-CSP、FC-CSP的封裝產(chǎn)品，未來(lái)都呈現(xiàn)正成長(zhǎng)，年成長(zhǎng)最高可達(dá)13.6％，到2016年仍將維持9.9～5.5％的成長(zhǎng)幅度，優(yōu)于其他封裝產(chǎn)品的年成長(zhǎng)性，在2017年CSP數(shù)量可達(dá)477億個(gè)、WL-CSP可達(dá)232億個(gè)、FC-CSP可達(dá)24.8億個(gè)。 

受惠手機(jī)與平板電腦的市場(chǎng)銷售持續(xù)保持高度成長(zhǎng)，F(xiàn)C-CSP應(yīng)用在行動(dòng)電話仍占最大比重，2013年達(dá)到79.5％，雖然比重較2012年低，但采用FC-CSP的數(shù)量是呈現(xiàn)成長(zhǎng)的趨勢(shì)，主要是受到平板電腦的成長(zhǎng)性高于行動(dòng)電話，大幅拉升了平板電腦用FC-CSP的比重，從2012年的12.7％上升至2013年的15.7％。 

終端電子產(chǎn)品正朝向穿戴式裝置邁進(jìn)，帶動(dòng)了對(duì)于擁有最小封裝尺寸優(yōu)勢(shì)的CSP載板需求持續(xù)上升，預(yù)測(cè)在2017年加總CSP、WL-CSP和FC-CSP的數(shù)量，可達(dá)733.8億個(gè)，并且年度成長(zhǎng)幅度也是優(yōu)于其他產(chǎn)品類別。受惠于穿戴式裝置風(fēng)潮，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也看好未來(lái)市場(chǎng)的成長(zhǎng)性，使得在未來(lái)IC載板產(chǎn)業(yè)同樣向上成長(zhǎng)。 

同樣在投入新產(chǎn)品開發(fā)之際，IC載板業(yè)者需與半導(dǎo)體設(shè)計(jì)商、封裝廠商保持密切合作，瞭解未來(lái)產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)格，并投入所需規(guī)格之IC載板開發(fā)，滿足未來(lái)市場(chǎng)所需。 

智慧型手表要求長(zhǎng)使用壽命 

例如，來(lái)自集資網(wǎng)站Kickstarter的Pebble智慧型手表，售價(jià)149美元，重量?jī)H38.2克，由國(guó)內(nèi)正威公司負(fù)責(zé)組裝生產(chǎn)。使用日本Sharp1.26寸的MemoryLCD，具螢?zāi)皇‰娞匦裕碾娏勘韧叽绲臉?biāo)準(zhǔn)液晶面板低130倍，適合應(yīng)用在電力較不足的穿戴式裝置。 

將Pebble拆解，可以發(fā)現(xiàn)內(nèi)部主機(jī)板的電子晶片配置，為意法半導(dǎo)體ARMCortex-M3微處理器（最高運(yùn)作時(shí)脈為120MHz），為了電池續(xù)行力，在微處理器的選擇上以低階產(chǎn)品為主，僅作簡(jiǎn)單運(yùn)算，以免電力消耗太快，還有Micron32MB記憶體，儲(chǔ)存智慧手表的運(yùn)算資料，并用為意法半導(dǎo)體的3軸加速感應(yīng)器，讓智慧手表可以感受到三度空間的移動(dòng)，進(jìn)行資訊的紀(jì)錄與計(jì)算。

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