全球半導體行業(yè)增長趨緩，2010年增速為31.93%，2011年預計只有6.25%。隨著電子產品更新?lián)Q代步伐加快，PCB行業(yè)從原來的規(guī)模化生產模式正逐步轉向小批量、多批次、快節(jié)奏生產模式。北美硬板和軟板PCBBB值下探趨勢明顯。預計2011年國內PCB行業(yè)將呈現(xiàn)弱勢震蕩、喜憂相伴的特征。2010年10月北美PCB訂單出貨比為0.99，在經歷了連續(xù)5個月的下降后，18個月以來首次位于1以下，行業(yè)景氣度回落。10月臺灣企業(yè)營收環(huán)比下滑：玻纖布價格10月出現(xiàn)松動，富喬營收環(huán)比下降明顯，中游覆銅板價格維持不變，下游PCB廠營收環(huán)比下滑，廠商營收分化明顯，高端手機板表現(xiàn)搶眼，手機板廠商整體表現(xiàn)優(yōu)于NB板、光電板。Q4整體未見轉旺跡象，一是Q4初延續(xù)了Q3旺季不旺的趨勢，BB值此前連續(xù)5個月下滑，訂單增速放緩已經在出貨量上有所顯現(xiàn)；二是雖然智能手機、平板電腦需求旺盛，但PC、消費電子產品需求轉弱，造成PCB廠商訂單增長勢頭減弱。PCB在10月份以后進入銷售淡季，往年4季度營收會有所下滑，但得益于新興市場對電子產品需求增長以及智能手機和平板電腦需求依然強勁，農歷新年也會帶來一定的補庫存效應，4季度營收有望和上季基本持平或小幅回落。

近年來，低碳、節(jié)能、環(huán)保越來越引起人們高度的重視。而作為一直被看好且環(huán)保的LED照明逐漸成為節(jié)能照明的大勢所趨。LED用印制電路板根據不同用途，有的采用一般FR-4、FR-5、CEM-3、撓性聚酰亞胺板，有的采用有散熱導通孔的樹脂基材、高熱傳導的樹脂基材，有的采用金屬基基材、金屬芯基材、陶瓷基材。LED因著節(jié)能的特性，必然會成為我國非常重要的產業(yè)。而其廣泛的用途以及巨大的市場前景，在對我國的節(jié)能降耗產生巨大影響同時，也必為印制電路行業(yè)提供巨大市場。2010年年初產業(yè)整體上就已復蘇了90%-100%，一季度中期開始，受電腦、手機、家電、通訊、汽車、醫(yī)療等的影響，產業(yè)迎來了高速發(fā)展期，幾乎全年沒有淡季。2010全球PCB較2009增長9%，中國增長12.5%，而華南地區(qū)增幅更大，為18-19%。展望2011年，全球將繼續(xù)平穩(wěn)發(fā)展，預計將增長6-9%，中國則有望增長9-12%。

關注[恒成和線路板]微信公眾平臺，了解更多行業(yè)資訊和最新動態(tài)！（微信號：PCBHCH）