利用臺式噴墨打印機，使用銀納米墨等導電體墨水和電介質墨水，制作多層電路板、柔性電路板乃至三維布線電路板。用于制造這樣的多層印刷電路板的3D打印機即將投入實用。那就是以色列初創企業NanoDimension開發的“DragonFly2020”(該公司網站)。該公司在日本圖研舉行的“ZukenInnovationWorld2016Yokohama”(10月13～14日在橫濱灣東急酒店舉行)上就這款產品發表了演講。設想的產品主要用途是在設備開發階段試制印刷電路板。目前正與客戶企業測試β版，將于2016年下半年試銷售，現已開始受理訂單。

  據介紹，“DragonFly2020”是外形尺寸100cm×60cm×80cm、重量80㎏的臺式機，可制造20cm×20cm×0.3cm的印刷電路板。估計這一尺寸可涵蓋目前廣泛使用的多半印刷電路板。另外，樹脂硬化處理等后工序也在打印機內部自動完成，因此只要輸入原來的印刷電路板制造用Gerber數據，就會輸出完成的印刷電路板。

  NanoDimension公司CBO、聯合創始人兼董事會成員SimonFried在演講中介紹說，該打印機設想使用銀納米墨作為導電體墨水。他表示，這種墨水導電性高，甚至可替代銀來使用，可同時滿足信號線和電源線的要求。為了使導電性顆粒、制造工藝及成分等達到最佳狀態，銀納米墨由以色列希伯來大學(HebrewUniversity)開發。另外，打印機及軟件也根據該墨水實施了優化。可形成線寬為50μm的布線，推薦用于布線寬/布線間隔為90μm～100μm/90μm～100μm的布線用途。將來還考慮面向實際產品及大量生產用途，追加鎳納米墨及銅納米墨等低成本材料。

  電介質墨的材料未在演講中公布，不過Fried表示，可實現與目前使用的FR-4同等的介電率及介電正切。耐熱溫度達到360℃以上，還可實現回流焊。

  一次打印可制作的厚度最大為3μm。能夠以0.5μm為單位實施控制。可設置重疊幾層打印以改變厚度，設定得薄時可制造柔性電路板，設定得較厚則可制作剛性高的硬電路板，而局部改變厚度時則可制造軟硬結合的電路板。目前正在開發襯底劑，目標是開發出在玻璃、布料等材質上印刷的方法。

  在物體內外進行自由的三維布線

  這款打印機不僅可以制造印刷電路板這樣的平面構造，而且還可制造帶凹凸的立體形狀。Fried舉出了德國樂普科光電公司(LPKFLaser&Electronics)的三維布線形成技術LDS(LaserDirectStructuring)工藝和美國Optomec公司的AerosolJetPrinting技術的例子，表示些客戶要求實現三維布線，而該公司的技術在三維物體的外部(表面)和內部均可形成自由的布線。比如，可實現斜向45度連接的布線，以及三維的線圈和天線。順便提一句，要想實現這種自由的三維布線，必須要開發與已有的以二維為基礎的設計軟件不同的新型軟件。

  Fried列舉了印刷電路板用3D打印機存在需求的兩個主要原因。一是印刷電路板的試制要花費大量時間。“在深圳的話或許能馬上拿到手，而在歐洲要花費數周以上的時間”。如果使用3D打印機在自已公司里制造，一晚上的時間便可完成，不需要委托其他公司，也無需花時間報請上司來批準。他特別提到，在產品研發中，與是否為多層電路板相比，客戶希望在1～2小時后而不是1～2天后拿到可立即測試的印刷電路板的需求更強烈，而3D打印機正符合這樣的要求。

  另一個原因在于信息安全問題。由于歐洲等地的印刷電路板廠商較少，因此需求方大多向中國大陸和臺灣的印刷電路板廠商下訂單，但有很多企業都擔心與這些海外廠商共享設計數據的問題。量產階段還好說，但開發項目不同，很多企業都希望相關設計數據能夠盡量長時間放在公司內部。

  這款3D打印機無需鉆頭及焊料掩模即可制造具備通孔的多層電路板。由于是噴墨打印方式，因此容易通過增加噴頭數量來實現大尺寸化及高速化，而且還可輕松操作多種材料。雖然還存在部件安裝問題，但也有可能實現在物體中內置布線電路的防水產品，以及包含布線在內直接輸出最終產品。Fried認為“將來的工廠將走向1box化(當然并不是真的像箱子那么小)”。