PCB電鍍鎳工藝故障原因與排除

文章出處：http://m.cmnh1.cn網責任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發表時間：2019-05-14 16:55:00

麻坑：麻坑是有機物污染的結果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良，就不能驅逐掉氣泡，這就會形成麻坑。可以使用潤濕劑來減小它的影響,我們通常把小的麻點叫針孔，前處理不良、有金屬雜質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產生針孔，鍍液維護及工藝控制是關鍵，防針孔劑應用作工藝穩定劑來補加。

PCB

粗糙、毛刺：粗糙就說明溶液臟，充分過濾就可糾正(pH太高易形成氫氧化物沉淀應加以控制)。電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質，嚴重時都將產生粗糙及毛刺。

結合力低：如果PCB銅鍍層未經充分去氧化層，鍍層就會剝落現象，銅和鎳之間的附著力就差。如果電流中斷，那就將會在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低嚴重時也會產生剝落。

鍍層脆、可焊性差：當PCB鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時，通常會顯露出鍍層脆。這就表明存在有機物或重金屬雜質污染，添加劑過多、夾帶的有機物和電鍍抗蝕劑，是有機物污染的主要來源，必須用活性炭加以處理，添加劑不足及pH過高也會影響鍍層脆性。

鍍層發暗和色澤不均勻：鍍層發暗和色澤不均勻，就說明有金屬污染。因為一般都是先鍍銅后鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的是，要把掛具所沾的銅溶液減少到最低程度。為了去除槽中的金屬污染，尤其是去銅溶液應該用波紋鋼陰極，在2～5安/平方英寸的電流密度下，每加侖溶液空鍍5安培一小時。前處理不良、低鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低、電鍍電源回路接觸不良都會影響鍍層色澤。

鍍層燒傷：引起PCB鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足，金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、pH太高或攪拌不充分。

淀積速率低：pH值低或電流密度低都會造成淀積速率低。

鍍層起泡或起皮：PCB鍍前處理不良、中間斷電時間過長、有機雜質污染、電流密度過大、溫度太低、pH太高或太低、雜質的影響嚴重時會產生起泡或起皮現象。

陽極鈍化：陽極活化劑不足，陽極面積太小電流密度太高。


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