電子設備要求高性能化、高速化和輕薄短小化,而作為多學科行業--PCB是高端電子設備最關鍵技術。PCB產品中無論剛性、撓性、剛-撓結合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為高端電子設備做出巨大貢獻。PCB行業在電子互連技術中占有重要地位。

    21世紀人類進入了高度信息化社會,在信息產業中PCB是一個不可缺少的重要支柱。

    回憶中國PCB走過五十年的艱難歷程,今天它已在世界PCB發展史上寫下光輝一頁。2006年中國PCB產值近130億美元,稱為全球PCB第一生產大國。

    就當前PCB技術發展趨勢,有以下幾點看法:

    一、沿著高密度互連技術(HDI)道路發展下

    由于HDI集中體現當代PCB最先進技術,它給PCB帶來精細導線化、微小孔徑化。HDI多層板應用終端電子產品中--移動電話(手機)是HDI前沿發展技術典范。在手機中PCB主板微細導線(50μm～75μm/50μm～75μm,導線寬度/間距)已成為主流,此外導電層、板厚薄型化；導電圖形微細化,帶來電子設備高密度化、高性能化。

    二十多年HDI促使移動電話發展,帶動信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、封裝用模板基板的發展,同樣也促進PCB的發展,因此要沿著HDI道路發展下去。

    二、組件埋嵌技術具有強大的生命力

    在PCB的內層形成半導體器件(稱有源組件)、電子組件(稱無源組件)或無源組件功能"組件埋嵌PCB"已開始量產化,組件埋嵌技術是PCB功能集成電路的巨大變革,但要發展必須解決模擬設計方法,生產技術以及檢查品質、可靠性保證乃是當務之急。

    我們要在包括設計、設備、檢測、模擬在內的系統方面加大資源投入才能保持強大生命力。

    三、PCB中材料開發要更上一層樓

    無論是剛性PCB或是撓性PCB材料,隨著全球電子產品無鉛化,要求必須使這些材料耐熱性更高,因此新型高Tg、熱膨脹系數小、介質常數小,介質損耗角正切優良材料不斷涌現。

    四、光電PCB前景廣闊

    它利用光路層和電路層傳輸信號,這種新技術關鍵是制造光路層(光波導層)。它是一種有機聚合物,利用平版影印、激光燒蝕、反應離子蝕刻等方法來形成。目前該技術在日本、美國等已產業化。

    五、制造工藝要更新、先進設備要引入

    1.制造工藝

    HDI制造已成熟并趨于完善,隨著PCB技術發展,雖然過去常用的減成法制造方法仍占主導地位,但加成法和半加成法等低成本工藝開始興起。

    利用納米技術使孔金屬化同時形成PCB導電圖形新型制造撓性板工藝方法。

    高可靠性、高品質的印刷方法、噴墨PCB工藝。

    2.先進設備

    生產精細導線、新高分辨率光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置。

    均勻一致鍍覆設備。

    生產組件埋嵌(無源有源組件)制造和安裝設備以及設施。

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