一、曝光             

先從雙面感光板上鋸下一塊比菲林紙電路圖邊框線大5mm的感光板，然后用銼刀將感光板邊緣的毛刺挫平，將挫好的感光板放進菲林紙夾層測試一下位置，以感光板覆蓋過菲林紙電路圖邊框線為宜。               

測試正確后，取出感光板，將其兩面的白色保護膜撕掉，然后將感光板放進菲林紙中間夾層中。菲林紙電路圖框線周邊要有感光板覆蓋，以使電路在感光板上完整曝光。

在菲林紙兩邊空處需要貼上透明膠，以固定菲林紙和感光板。貼膠紙時一定要貼在板框線外。 打開曝光箱，將要曝光的一面對準光源，曝光時間設為1分鐘，按下“START”鍵，開始曝光。當一面曝光完畢后，打開曝光箱，將感光板翻過來，按下“START”鍵曝光另一面，同樣，設置曝光時間為1分鐘。

二、顯影

1、調制顯影液                

將防腐膠罐裝入1000ml溫水（溫水以40℃為宜），戴上防腐手套，拆開顯影粉的包裝，用剪刀剪開顯影粉的包裝膠帶，將整包顯影粉倒入溫水里面，將膠蓋蓋好，上下搖動，使顯影粉在溫水中均勻溶解。

2、試板               

試板目的是測試感光板的曝光時間是否準確及顯影液的濃度是否適合。首先在面板邊角剪下一小塊，把白色保護膜撕開，注意在白色燈下撕開以免曝光，撕開后就可看到綠色的感光層；然后將感光板放進感光箱，感光層向下，對準紫外光源；最后蓋好蓋子，設下曝光時間為1分鐘，按下“START”鍵開始曝光。將配好的顯影液倒入顯影盆，并將曝光完畢的感光板放進顯影液中，感光層向上，如果放進半分鐘后感光層腐蝕一部分，并呈墨綠色霧狀飄浮,2分鐘后綠色感光層完全腐蝕完,證明顯影液濃度合適，曝光時間準確。

3、顯影                 

取出兩面已曝光完畢的感光板，把固定感光板的膠紙撕去，拿出感光板并放進顯影液里顯影。約半分鐘后輕輕搖動，可以看到感光層被腐蝕完，并有墨綠色霧狀飄浮。當這面顯影好后，翻過來看另一面顯影情況，直到顯影結束，線路部分圓滑飽滿，清晰可見，非線路部分呈現黃色銅箔。最后把感光板放到清水里，清洗干凈后拿出并用紙巾將感光板的水分吸干。

三、腐蝕

腐蝕就是用FeCl3 將線路板非線路部分的銅箔腐蝕掉。

首先，把FeCl3 包裝盒打開，將FeCl3 放進膠盤里，把熱水倒進去，FeCl3 與水的比例為1：1，熱水的溫度越高越好。把膠盤拿起搖晃，讓FeCl3 盡快溶解在熱水中。為防止線路板與膠盤摩擦損壞感光層，避免腐蝕時FeCl3 溶液不能充分接觸線路板中部，可將透明膠紙粘貼面向外，折成圓柱狀貼到板框線外，最好四個腳都貼上，以保持平衡。然后將貼有膠紙的面向下，把它放進FeCl3 溶液里。因為腐蝕時間跟FeCl3 的濃度、溫度、以及是否經常搖動有很大的關系，所以，要經常搖動，以加快腐蝕。當線路板兩面非線路部分銅箔被腐蝕掉后將其拿出來，這時可以看到，線路部分在綠色感光層的保護下留下來，非線路部分全部被腐蝕掉。腐蝕過程全部完成約20分鐘。最后將電路板放進清水里，待清洗干凈后拿出并用紙巾將附水吸干。

四、打孔                 

首先選擇好合適的鉆頭，以鉆普通接插件孔為例，選擇0.95mm的鉆頭，安裝好鉆頭后，將電路板平放在鉆床平臺上，打開鉆床電源，將鉆頭壓桿慢慢往下壓，同時調整電路板位置，使鉆孔中心點對準鉆頭，按住電路板不動，壓下鉆頭壓桿，這樣就打好一個孔。提起鉆頭壓桿，移動電路板，調整電路板其它鉆孔中心位置，以便鉆其它孔，注意此時鉆孔為同型號。對于其它型號的孔，更換對應規格的鉆頭后，按上述同樣的方法鉆孔。

特別提示：

打孔前，最好將FeCl3 腐蝕后的電路板噴上透明漆，以防止電路板被氧化。

不需用沉銅環的孔選用0.95mm的鉆頭，需沉銅環的孔用1.2mm的鉆頭，過孔用0.4鉆頭。

五、穿孔及沉銅

1、穿孔              

穿孔有兩種方法，可使用穿孔線，也可使用過孔針。使用穿孔線時，先將穿孔線的塑料包皮剝掉，然后將金屬線穿入過孔中，在電路板正面用焊錫焊好，并將剩余的金屬線剪斷，接著穿另一個過孔，待所有過孔都穿完，正面都焊好后，翻過電路板，把背面的金屬線也焊好。使用過孔針更簡單，只需從正面將過孔針插入過孔，在正面用焊錫焊好，待所有過孔都插好過孔針并焊好后，再在背面焊好。

2、沉銅                   

沉銅技術是Vplex公司的技術創新，它成功的解決了普通電路板制板設備不能制作雙面板的問題。沉銅技術替代了金屬化孔這一復雜的工藝流程，使得VP-108K能夠成功的制作雙面板。                  

沉銅時，先用尖鑷子插入沉銅環帶頭的一端，再將其從電路板正面插入電路板插孔中，用同樣的方法將所有插孔都插好沉銅環；然后從正面將沉銅環邊鉛與插孔周邊銅箔焊接好，注意不要把焊錫弄到銅孔內，這樣將正面沉銅環都焊好后，整個電路板就作好了，背面銅環邊沿留在焊接器件時焊接。

特別提示：

為節省時間，節省沉銅環，在電路板正面器件插孔的銅箔沒有走線時，可省去沉銅環。

在不影響電路板電氣性能的前提下，過孔線可使用普通單股金屬線替代。

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