在PCB板制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發生質量缺陷，這些質量總是涉及到諸多方面，解決起來比較麻煩，由于產生問題的原因是多方面的，有的是屬于化學、機械、板材、光學等等方面。經過幾十年的生產實踐，結合解決質量總是實際經驗和有關的解決技術問題的相應資料，現總結歸納如下：

　　印制電路板制造工序產生缺陷、原因和解決辦法

　　工序 產生缺陷 產生原因 解決方法 
貼膜 板面膜層有浮泡 板面不干凈 檢查板面可潤性即干凈的表面能保持水均勻、連續水膜時間長達1分鐘 
貼膜溫度和壓力過低 增加溫度和壓力 
膜層邊緣翹起 由于膜層張力太大，致使膜層附著力差 調整壓力螺絲 
膜層縐縮 膜層與板面接觸不良 鎖緊壓力螺絲 
曝光 解象能力不佳 由于散射光及反射光射達膜層遮蓋處 減少曝光時間 
曝光過度 減少曝光時間 
影象陰陽差；感光度太低 使最小陰陽差比為3:1 
底片與板面接觸不良 檢查抽真空系統 
調整后光線強度不足 再進行調整 
過熱 檢查冷卻系統 
間歇曝光 連續曝光 
干膜存放條件不佳 在黃色光下工作 
顯影 顯影區上面有浮渣 顯影不足，致使無色膜殘留在板面上 減速、增加顯影時間 
顯影液成份過低 調整含量，使達到1.5～2%碳酸鈉 
顯影液內含膜質過多 更換 
顯影、清洗間隔時間過長 不得超過10分鐘 
顯影液噴射壓力不足 清理過濾器和檢查噴咀 
曝光過度 校正曝光時間 
感光度不當 最大與最小感光度比不得小于3 
膜層變色，表面不光亮 曝光不足，致使膜層聚合作用不充分 增加曝光及烘干時間 
顯影過度 減少顯影時間，較正溫度及冷卻系統，檢查顯影液含量 
膜層從板面上脫落 由于曝光不足或顯影過度，致使膜層附著不牢 增加曝光時間、減少顯影時間和整正含量 
表面不干凈 檢查表面可潤性 
貼膜曝光后，緊接著去顯影 貼膜后曝光后至少停留15～30分鐘 
電路圖形上有余膠 干膜過期 更換 
曝光不足 增加曝光時間 
底片表面不干凈 檢查底片質量 
顯影液成份不當 進行調整 
顯影速度太快 進行調整