電路板制造的工藝過程解析

（1）繪制膠片使用Laser photo plotters(激光繪圖儀)，制作布線膠片，阻焊層膠片，印字膠片等制造工程中所必須的膠片。

膠片在粘貼過程中，多少會出現一些誤差，特別是對于特殊制版，誤差會更大一些。所以在電路板制造設計中要充分考慮到這些誤差所帶來的影響，做出合適的設計。

（2）板材的裁剪

電路板制造的板材在出廠時的尺寸通常是1m×1m 或是1m×1.2m。根據生產的需要裁剪成不同大小的工件（work），根據自己設計的電路板的大小來選擇既定的工件尺寸，避免造成浪費，增加不必要的成本。

（3）內層電路的成形

接下來，形成內層的電路布線。將帶有感光的干膜（dry film）粘貼到作為內層的雙面銅板上，再貼緊用于制作內層走線的膠片，進行曝光，然后進行顯像處理，只留下走線所需的地方。這個工程兩面都要進行,通過蝕刻（(Etching)）裝置，去掉不需要的銅箔。

（4）氧化處理（黑化處理）

在與外層合成之前，銅箔要進行氧化處理形成細小的凹凸表面。這是為了增加有著絕緣和黏著性的半固化劑（prepreg）和內層間的接觸面積，使黏著度更好。如今為了減輕環境污染，開發出了氧化處理的代替品，且如今的電路板材自身就有很好的接觸性。

（5）層壓處理

經過氧化處理的內層電路，鋪上半固化劑，再貼上外層銅板。在真空狀態下，邊加熱，邊通過層壓機進行壓縮。半固化劑起著起著粘連和絕緣的作用。經過層壓處理后，和雙面銅板的外觀看起來一樣，此后的工程和兩面銅板的工程一樣。

（6）開孔

數控機床進行開孔作業。

（7）去除殘渣

因開孔時產生的熱量會導致填充物融化，并附著在電鍍孔的內壁上，可以通過化學藥物來清除，使內壁光滑并增加鍍銅的可靠性。

（8）鍍銅

內外層連接需要靠鍍銅來處理，首先是無電解電鍍，形成能夠流通電流的最小厚度。其次，為了達到設計需要的電鍍厚度，進行電解電鍍處理。外層的銅箔因為也附著了鍍銅，外層走線的厚度為銅箔厚度加上電鍍厚度。

（9）外層電路的形成  

和形成內層電路的時候一樣，貼上感光的干膜，再緊貼上表層的布線膠片，進行曝光，曝光現象后，只留下走線需要的地方，雙面都進行處理，然后，通過蝕刻處理，把不要的銅箔去掉。

（10）制作阻焊層

為了形成焊盤，需要進行阻焊層（絕緣層）成形處理，同時也是為了保護銅箔和更好的絕緣。方法可以是通過直接貼膠片，或者是先涂樹脂再貼膠片，通過曝光和顯像來除去不需要的地方。

（11）表面處理

沒有阻焊層而露出的銅的部位，為了防止氧化，需要進行有鉛，無鉛的鍍銅，電解或無電解的鍍金，或者水溶性化工清洗劑進行表面處理。

（12）印字印刷

通常印字為白色，阻焊層為綠色。對于LED燈電路板，為了達到更好的強化光源的效果，印字為黑色，阻焊層為白色。或者干脆省去印字印刷。

印字印刷可以對安裝和檢查電子元件的編號起到絕大的輔助意義。但為了對電路的保密性，有時候會犧牲掉印字。

（13）外形加工

通過數控打孔機床或模具對電路板外形進行處理

（14）電氣檢測工程

通過專用電氣檢測設備，對電路板的斷路和短路進行檢測

（15）出貨

檢查電路板板的外觀和數量后就可以出貨了，通常用脫氧素材進行包裝，或者直接拿到安裝元件的工廠。  

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