TPM（Total Productive Maintenance全面生產(chǎn)維護(hù)）正式形成于日本，迄今40余年，仍為設(shè)備密集型企業(yè)的首選管理模式之一，得到諸多行業(yè)孜孜不倦進(jìn)行實(shí)踐。

  PCB廠，工序復(fù)雜生產(chǎn)流程長，包含了裁切、圓角、磨邊、烤板、內(nèi)層前處理、涂布、曝光、DES（顯影、蝕刻、去膜）、沖孔、AOI檢查、VRS修補(bǔ)、棕化、疊合、壓合、鉆靶、鑼邊、鉆孔、鍍銅、壓膜、印刷、文字、表面處理、終檢、包裝等工序，其絕大部分工序必須依賴設(shè)備來完成，故近幾年越來越多選擇推行TPM。

  觀之TPM框架，由“兩塊基石”、“八大支柱”構(gòu)成。“兩塊基石”即“5S”、“小組活動(dòng)”；“八大支柱”即“人才育成”、“自主維護(hù)”、“個(gè)案改善（焦點(diǎn)改善）”、“專業(yè)維護(hù)”、“質(zhì)量改善”、“初期改善”、“事務(wù)改善”、“環(huán)境與安全”。世上無兩片完全相同的樹葉。即便是同處一個(gè)行業(yè)的不同PCB廠家，推行TPM的要點(diǎn)也未必會(huì)完全一致，但以下幾個(gè)要點(diǎn)，是PCB廠普遍要優(yōu)先考慮的。

  單是今年，PCB廠就已有幾起重大的火災(zāi)慘劇：3月9日，深圳為三星Galaxy S5生產(chǎn)PCB的韓資廠（損失高達(dá)10億美元）； 5月9日，無錫健鼎； 5月22日昆山一單面板廠； 6月1日，深圳三德冠。“火災(zāi)是PCB行業(yè)的天敵”、“失火頻率最高的行業(yè)”，有人如此嘆息。若進(jìn)一步回頭看PCB行業(yè)這30余年的發(fā)展史，可以說祝融一路緊隨，許多世界赫赫有名的PCB廠被大火付之一炬。在此歷史背景下，“金山銀山，消防是靠山”顯得愈發(fā)重要，因此在推行TPM時(shí)，PCB廠當(dāng)首要考慮設(shè)備火災(zāi)的預(yù)防。一路來如此眾多的火災(zāi)，總結(jié)起來，電鍍、蝕刻是最容易引發(fā)火災(zāi)的工序；而主要原因是化學(xué)藥劑處理不當(dāng)、溫度控制不佳、電線走火等。建議采用D=LEC或其它方法對(duì)生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行安全風(fēng)險(xiǎn)分析，然后采取對(duì)應(yīng)的預(yù)防措施，并進(jìn)行效果跟蹤與驗(yàn)證。

  國內(nèi)絕大部分PCB廠，仍采用事后維修模式，即“壞了才修，不壞不修”，普遍尚未具備 “追求設(shè)備零故障”的意識(shí)，由此而導(dǎo)致的設(shè)備停機(jī)此起彼伏、帶病作業(yè)普遍存在，最常見的故障之一為卡板（輸送不暢）。而且，單價(jià)為幾十萬、幾百萬元的設(shè)備生產(chǎn)線，方用了短短三五年就劣化嚴(yán)重而不得不報(bào)廢，這類令人痛心的現(xiàn)象，并不少見。建議把“自主維護(hù)”、“專業(yè)維護(hù)”、“初期改善”有機(jī)融合和細(xì)分，設(shè)計(jì)一個(gè)覆蓋設(shè)備全壽命周期受控的檢維修體系，通過全員參與而形成“以養(yǎng)代修”的預(yù)防性維修機(jī)制，以逐步實(shí)現(xiàn)設(shè)備零故障。

  質(zhì)量維護(hù)，即基于產(chǎn)品質(zhì)量狀況，對(duì)設(shè)備進(jìn)行對(duì)應(yīng)的維護(hù)與改善，以便設(shè)備狀況能生產(chǎn)出合格產(chǎn)品。

  因PCB依賴設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)，卻較少PCB廠系統(tǒng)地開展質(zhì)量維護(hù)，偏偏PCB本身對(duì)質(zhì)量的要求比較高，于是一般PCB廠的產(chǎn)品一次性合格率偏低，各工序累計(jì)起來的總不合格率，居然可高達(dá)10%或更多；單工序不合格率可高達(dá)2%到4%（例如曝光、顯影）。建議分析質(zhì)量不良與設(shè)備狀態(tài)的關(guān)聯(lián)度，然后采取有針對(duì)性的改善措施。在開展質(zhì)量維護(hù)時(shí)，同時(shí)要注意要改進(jìn)人員的技能熟練度等相關(guān)因素。

  隨著小批量、多品種、生產(chǎn)成本高漲時(shí)代的到來，換產(chǎn)導(dǎo)致的停線損失越來約受到人們的重視。以CNC成型機(jī)為例，一般一次換產(chǎn)時(shí)間長達(dá)50到90分鐘，一天要換一到兩個(gè)批號(hào)，其導(dǎo)致的效率損失不可小覷。另有內(nèi)層曝光、文字印刷、防焊印刷、干膜曝光、鉆孔等工序，換產(chǎn)時(shí)間從十幾分鐘到幾十分鐘不等。建議實(shí)施快速換產(chǎn)活動(dòng)，以便逐步把上述工序的換產(chǎn)時(shí)間壓縮到10分鐘以內(nèi)。

  在PCB廠中，設(shè)備較多存在跑冒滴漏、腐蝕等不良現(xiàn)狀；同時(shí)，因?yàn)镻CB廠較多采用車間分割式生產(chǎn)方式，所以車間與車間之間、工序與工序之間，存在較多的搬運(yùn)。大力推行5S，應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注設(shè)備本體的整潔度改善、搬運(yùn)（物流）效率的提升等問題。

  我國的PCB行業(yè)從規(guī)模來看雖已是全球第一，但從產(chǎn)業(yè)總體管理水平來講，仍明顯落后于世界先進(jìn)水平。已有成功的例子表明，TPM對(duì)PCB廠的管理改善作用是較為明顯的。但若能結(jié)合實(shí)際更進(jìn)一步抓住要點(diǎn)，則不難取得事半功倍的改善效果。

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