板孔的可焊性對焊接質量的影響

可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕，即焊料所在的金屬表面形成一層連續的，相對均勻的，光滑的附著薄膜。電路板孔可焊性不好，會造成虛焊缺陷，影響電路中元件的參數。不穩定的多層板元器件和內層線導通，嚴重時會致使整個電路的功能失效。

電路板可焊性受到以下幾個因素的影響：

(1)焊接材料的組成成分和被焊接的材料的性質。 作為焊接化學處理過程的重要組成部分，焊接材料包含有助焊劑的化學材料，一般為低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，其中雜質含量不能超過一定比例，防止雜質產生氧化物而被助焊劑溶解。焊劑一般采用白松香和異丙醇溶劑，通過熱量傳遞，將電路板表面的銹蝕去除，幫助焊料更好地潤濕被焊電路板的表面。

(2)電路板的可焊性還受到焊接的溫度和金屬板表面清潔程度的影響。溫度太高會加快焊料擴散速度，提高焊料的活性，導致電路板和焊料熔融表面迅速氧化，形成焊接缺陷；受污染的電路板表面也會影響電路板可焊性從而產生錫珠、錫球、開路、光澤度不好等缺陷。

翹曲導致焊接缺陷

電路板和元器件在焊接過程中由于應力變形翹曲，產生虛焊、短路等缺陷。電路板的上下部分溫度不平衡是造成電路板翹曲的主要原因。對于大的電路板來說，自身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件與電路板之間的距離約為0.5mm，如果電路板上器件較大，電路板在降溫后逐漸恢復正常形狀，而應力作用將長時間作用于焊點，這時如果器件抬高0.1mm，完全有可能會導致虛焊開路。

焊接質量受電路板設計影響

雖然焊接在布局尺寸大的電路板上較容易控制，但是板的尺寸過大會導致印刷線條長，阻抗也隨之增大，抗噪聲的能力下降，板的成本增加；板的尺寸過小時，散熱能力下降，焊接的過程也不容易控制，還會發生相鄰的線條相互干擾的情況。所以，必須優化印制電路板的設計：

(1)盡量將高頻元件之間的連線縮短、減少電磁干擾。

(2)超過20g的大重量元件，應該采用支架進行固定，然后再進行焊接工作。

(3)發熱的元件應該考慮散熱的問題，防止元件表面溫度較高產生缺陷，熱敏元件應該盡量遠離發熱源。

(4)為使電路板美觀且容易焊接，盡可能將元件進行平行排列，這樣也有利于進行大批量生產。電路板設計的最佳比例應該為4∶3的矩形。導線寬度應該盡量均衡，防止布線不連續。應該避免使用大面積銅箔，防止其在電路板長時間受熱時發生膨脹和脫落的現象。

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