線路板廠PCB鍍槽溶液的控制主要目的是保持所有化學成分在工藝規定的范圍內。因為只有在工藝規定的參數內，才能確保鍍層的化學和物理性能。控制所采用的工藝方法有多種類型，其中包括化學分折、物理試驗及溶液的酸值測定、溶液的比重或比色測定等。這些工藝方法都是為確保槽液的參數的準確性、一致性和穩定性。控制方法的選擇是由積層類型而定。 

如高分散能力、光亮高酸低銅電鍍槽液的參數確定，是通過化學方法所提供的分折數據進行調整或調節；化學沉銅溶液除化學分析外，還要進行PH酸值的或比色測定等。如果分析后其化學成分在工藝范圍內；就要非常注意其它參數的變化和被鍍基板表面狀態，如鍍液的溫度、電流密度、裝掛的方法及基板表面處理狀態對槽液的影響。特別是要控制光亮酸性鍍銅液的無機雜質-鋅，超過所容許的工藝規定數值，就會直接影響銅層的表面狀態；電鍍錫鉛合金槽液必須嚴格的控制銅雜質的含量，如超過一定數量，就會影響錫鉛合金鍍層的潤濕性和可焊性能及防護性。 

雖然分析方法對于鍍液控制是可靠的，但也不能保證獲得良好的鍍覆層。因此，還必須借助于電鍍試驗。特別是很多電鍍槽為確保鍍層的具有良好的電氣性能和機械性能，都添加有機添加劑以改善鍍層結構和性能。這些添加劑靠化學分析的方法很難奏效，采用電鍍試驗的工藝方法進行分析和對比，它作為控制鍍液化學成分的重要的補充手段。補充控制包括測定添加劑含量并進行調整，過濾及凈化，這些需要由霍氏電鍍槽試驗板上去進行認真的“觀察”，再由樣板鍍層分布狀態，進行研究和分析及推論，達到改進或改善工藝步驟目的。

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