隨著線路板技術(shù)的不斷發(fā)展，深孔電鍍正逐漸成為線路板電鍍技術(shù)的發(fā)展方向及目標，而由于深孔電鍍產(chǎn)品縱橫比高的特點，PTH流程極易出現(xiàn)孔內(nèi)無金屬現(xiàn)象，造成后續(xù)孔內(nèi)電鍍不佳等缺陷。本文針對多層線路板尤其是高縱橫比線路板在PTH加工制造過程中容易出現(xiàn)的孔內(nèi)無金屬問題進行詳細分析，并針對不同類型的PTH孔內(nèi)無金屬現(xiàn)象確定改善措施，以應對高縱橫比PCB產(chǎn)品對PTH工序所帶來的挑戰(zhàn)。

1 前言

隨著電子產(chǎn)品與技術(shù)的不斷發(fā)展創(chuàng)新，電子產(chǎn)品的設計概念逐漸走向輕薄、短小,印刷電路板(PCB)的設計也在向小孔徑、高密度、多層數(shù)、細線路的方向發(fā)展。而伴隨線路板層數(shù)厚度增加和孔徑的減小，產(chǎn)品通孔厚徑比增加明顯，PTH加工難度逐漸加大，易導致孔內(nèi)無金屬現(xiàn)象頻發(fā)。針對此類問題，本文通過藥水異常、特殊設計及生產(chǎn)操作等方面介紹深孔電鍍在PTH過程中孔內(nèi)無金屬現(xiàn)象產(chǎn)生的具體原因，并根據(jù)不同原因確定預防及改善措施，確保PTH良好，保證后續(xù)深孔電鍍效果。

2 線路板PTH原理

    PTH也稱電鍍通孔，主要作用是通過化學方法在絕緣的孔內(nèi)基材上沉積上一層薄銅，為后續(xù)電鍍提供導電層，從而達到內(nèi)外層導通的作用。

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