PCB電路板了解到在PCB板機上建立相關的應用軟件，采用虛擬儀器的思想，即通過軟件實現傳統儀器的各種功能，包括示波器，信號發生器，以及對采集數據的各種數學處理等。測試時，通過測試軟件給出數字信號。

  PCB板的測試系統將有新的設計思路，采用基于USB總線的自動測試系統和虛擬儀器的設計思想，充分發揮了計算機的作用，盡量由計算機來代替傳統的儀器的思想，從而減小了儀器本身的體積，降低了開發成本，從而提高了開發的效率。                                           

  經過D/A轉換得到測試所需的模擬激勵信號施加到測試系統上，再由測試電路通過測試總線送到開關矩陣上，開關矩陣與相連的同時受微處理器控制其導通關斷，被測PCB板被固定在針床上，激勵信號通過施加到印刷電路板的相應位置上，由測試電路測得其響應，將采集的模擬量，送入核心控制中，經過A/D轉換，得到相應的數字量，由PCB機上的軟件反饋出來并經過PCB機處理，判定PCB板是否合格。

  在線測試技術突破了以前用人眼檢測電路板的方法,在線測試技術的效率高，漏檢率低，實現了檢測領域的自動化。本檢測系統采用與虛擬儀器相結合的思想，減化了硬件的設計，減低了整個系統的成本。

  PCB板模擬元件在線測試的基本方法和二極管、三極管的測試方法，本檢測系統適合于中、小型企業的應用。減少了進入下一道工序不合格產品的數量，從而減少了產品的返工量，提高了生產效率,降低了制造的總成本，提高了企業的利潤，是目前廣泛采用的檢測技術，是一種高效、高速、高精度的檢測方法。

  目前PCB板在印刷電路板自動測試領域使用的測試種類繁多,包括對未裝有元器件的測試和裝有元器件的測試,當前比較常用的測試方法有:通斷測試，路內測試,功能測試,邊緣測試,光學測試和X光檢測等等。在線測試是根據PCB板的具體特點,選擇合適的檢測方法將一種或多種工序結合在一起,取長補短,綜合運用。                                          由于破碎粒度通常較大。機械破碎過程中能耗較低。毋庸置疑，這種工藝方案具有更為廣闊的應用前景。

  熱解技術作為一種高效的廢棄物處理和資源化手段，可在廢線路板的回收利用方面發揮重要的作用。隨著對熱解技術的基礎理論研究和熱解設備研制開發的進一步深入，其必將成為未來廢棄電器電子中線路板回收最重要的方法之一。

  雖然目前現有的相關研究對線路板熱解含溴產物的測量都局限于定性分析，或是基于溴元素總量的分析，對具體的某種含溴物質還無法做到精確的定量分析檢測，所以還不能提供足夠完整的信息來確定熱解過程中含溴阻燃劑的轉化和遷移規律。

  但是不少研究者們已經開展了一些基于熱解技術的脫除含溴污染物的嘗試，并取得了一些突破性的進展。如需轉載請若采用不當的工藝技術和設備對其進行回收利用，線路板會在熱解或燃燒過程中生成較多的遮蔽性煙霧、單質溴和溴化氫氣體、溴代酚、多溴聯苯并二惡英/呋喃等有毒有害物質。這些物質不僅對環境造成難以估量的嚴重危害，還會腐蝕處理設備，降低成品油品質。因此，無論是從線路板安全處理還是從線路板資源化回收的角度出發，都需要對線路板熱解過程中含溴阻燃劑的轉化和遷移規律有清晰的了解，并重視廢線路板熱解處理過程中二次污染的控制和產物脫溴問題。

  線路板冷凝由反應器出來的熱解油氣。得到凝性氣體和液態熱解油。金屬和玻璃纖維等成分留在反應器中形成固相殘渣，再用物理方法分離回收金屬及非金屬成分。這種工藝的優點是可以防止過度破碎導致的升溫，從而有效避免了有毒有害氣體逸出。                                    

  目前，線路板的回收多以火法、濕法冶金等側重于貴重金屬回收的方法為主。其處理過程中產生的廢氣、廢水、廢渣極易造成嚴重的二次污染。而占線路板總質量50%以上的非金屬成分的資源化和無害化則涉及相對較少。

  大家可以一起來討論啊，下面先羅列出10條需要注意的，歡迎大家指正：

1、PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形；

2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm；

3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板；

4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間；

5、設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區；

6、拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行；

7、在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺；

8、PCB拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片；

9、用于PCB的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處；

10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等；

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