PCB線路板拼板有哪幾種？

文章出處：http://m.cmnh1.cn/網(wǎng)責任編輯：恒成和線路板廠作者：恒成和線路板廠人氣：-發(fā)表時間：2025-07-04 17:38:00

PCB 線路板拼板是電子制造中的關鍵工藝，通過將多塊單板組合加工，可提升生產(chǎn)效率30%以上、降低材料損耗20%。根據(jù)板材特性、連接方式和應用場景，主流拼板方式分為以下5類，精準匹配不同產(chǎn)品需求：

一、按板材特性分類：剛性、柔性與剛?cè)峤Y(jié)合

剛性拼板

工藝：多層剛性PCB 線路板通過機械固定或粘合劑組合，厚度通常0.8~3.2mm。

優(yōu)勢：機械強度高、尺寸穩(wěn)定性好，適合自動化產(chǎn)線批量加工。

應用：工業(yè)控制主板、通信基站設備、服務器背板等對結(jié)構強度要求高的場景。

柔性拼板

工藝：柔性基材（如PI、PET）通過柔性粘合劑拼接，可實現(xiàn)180°彎曲。

優(yōu)勢：輕量化、耐彎折，節(jié)省安裝空間。

應用：智能手表表帶電路、折疊屏手機鉸鏈排線、醫(yī)療內(nèi)窺鏡探頭。

剛?cè)峤Y(jié)合拼板

工藝：剛性區(qū)域（FR-4基材）與柔性區(qū)域（聚酰亞胺）通過激光切割+壓合工藝無縫連接。

優(yōu)勢：兼顧剛性部分的結(jié)構支撐與柔性部分的空間適應性。

應用：汽車中控屏模組、無人機飛控系統(tǒng)、可穿戴設備主板。

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二、按連接方式分類：V-CUT、郵票孔與橋連

V-CUT（V型槽）拼板

工藝：沿單板邊緣切割V型槽（深度為板厚1/3~1/2，角度30°~45°），手工或機械掰斷分離。

優(yōu)勢：分板后邊緣平整無毛刺，加工成本低，適合大批量標準化生產(chǎn)。

限制：僅適用于矩形單板，異形板或帶半孔工藝的板件無法使用。

設計規(guī)范：V-CUT線兩側(cè)需預留1mm元件禁布區(qū)，板厚≤3.5mm，平行傳送方向V-CUT線≤3條。

郵票孔拼板

工藝：通過非金屬化小孔（孔徑1mm，孔間距1.6~2mm）連接相鄰單板，形似郵票邊緣。

優(yōu)勢：支持任意形狀單板拼合，分板后殘留凸點小，適合圓形、L型等異形板。

應用：智能音箱外殼電路板、LED燈條、圓形儀表板PCB。

設計規(guī)范：郵票孔組間距≥50mm，搭邊均勻分布于單板四周，避免焊接時受力變形。

橋連拼板

工藝：在單板間保留窄條狀連接橋（寬度2mm，長度2.54mm），分板時掰斷橋接部分。

優(yōu)勢：工藝簡單，適合小批量打樣或不規(guī)則小板拼合。

注意事項：橋連點為高應力區(qū)，需避免在附近布置BGA、QFP等精密元件，防止焊點開裂。

三、按結(jié)構復雜度分類：多層與堆疊拼板

多層拼板

工藝：將多塊雙面板通過內(nèi)層電路互聯(lián)，壓合為整體，層間通過導通孔導通。

優(yōu)勢：電路密度提升50%，信號傳輸損耗降低30%，滿足高速數(shù)字電路需求。

應用：計算機主板（4~16層）、5G基站射頻板、AI服務器GPU模組。

堆疊拼板

工藝：垂直堆疊多塊PCB，通過盲孔、埋孔實現(xiàn)層間互聯(lián)，厚度方向利用率最大化。

優(yōu)勢：三維空間布局，信號傳輸路徑縮短40%，適合超小型化設備。

應用：VR頭顯主板、無人機飛控模塊、高密度存儲設備。

選型決策樹：3步鎖定最優(yōu)方案

看形狀：矩形選V-CUT，異形選郵票孔，極小板選橋連；

看材質(zhì)：剛性基材優(yōu)先多層拼板，柔性基材選剛?cè)峤Y(jié)合；

看精度：高速信號選堆疊拼板，普通消費電子選常規(guī)V-CUT/郵票孔組合。

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