完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。最簡單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還要求有鈍化、著色、染色、封閉、涂裝等后處理，以使鍍層的性能得到更好發(fā)揮和加強(qiáng)。

　　鍍后處理方法主要可分以下l2類：

　　1、清洗;

　　2、干燥;

　　3、除氫;

　　4、拋光(機(jī)械拋光和電化學(xué)拋光);

　　5、鈍化;

　　6、著色;

　　7、染色;

　　8、封閉;

　　9、防護(hù);

　　10、涂裝;

　　11、不合格鍍層退除;

　　12、鍍液回收。

　　根據(jù)金屬或非金屬電鍍制品的用途或設(shè)計目的，又可以將其后處理分為三類，即提高或增強(qiáng)防護(hù)性、裝飾性和功能性。

　　(1)防護(hù)性后處理

　　除了鍍鉻以外，所有其他防護(hù)性鍍層如果是作為表面鍍層時，都必須進(jìn)行適當(dāng)?shù)暮筇幚恚员３只蛟鰪?qiáng)其防護(hù)性能。最常用的后處理方法是鈍化法。對防護(hù)要求比較高的還要進(jìn)行表面涂覆處理，比如進(jìn)行罩光涂料處理，從環(huán)保和成本方面考慮，可以采用水性透明涂料。

　　(2)裝飾性后處理

　　裝飾性后處理是非金屬電鍍中較多見的處理流程。比如鍍層的仿金、仿銀、仿古銅、刷光、著色或者染色以及其他藝術(shù)處理。這些處理也大都需要表面再涂覆透明罩光涂料。有時還要用彩色透明涂料，比如仿金色、紅色、綠色、紫色等顏色的涂料。

　　(3)功能性后處理

　　有些非金屬電鍍制品是出于功能需要而設(shè)計的，在電鍍之后還要進(jìn)行某些功能性處理。比如作為磁屏蔽層的表面涂膜，用作焊接性鍍層的表面焊料涂覆等。

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